点扬科技推出为热设计领域的红外热成像系统，转为热设计领域的工程，提供验证测试数据。
电子产品进行硬件结构设计时，需要考虑电路板在设计时发热状况，进行结构设计时，也要考虑散热的设计。
而目前当把电路板封到外壳内时，设备内PCB的散热情况，就很难检测，就无法验证散热是否达到要求。
另外，在发热器件上加散热器或导热管，并封到设备时，在一个封闭环境中，温度是否能降下来，都需要实际的数据支撑，并能模拟出实际的设备封闭环境。
还有PCB电路板选用散热是否好的板材，是否采用合理的走线散热，都需要验证。而正常的研发过程，一般都是把电路板裸放在空气中进行验证，并不能检验出实际效果。而通过热仿真进行验证，也仅仅软件模拟，并不能接近实际。
点扬科技的散热设计系统，就是为解决这样的需求而生的。
并且可以根据要求定做不同大小的实验盒，以尽力贴近真实的产品形态系统特点：
● 实验盒可以实际模拟电路板在密闭外壳内的最大温升，及密闭环境中的温度状况；
● 为IP54/IP65/IP67防护等级以上的产品提供贴近真实的发热实验环境；
● 替代传统的探针模式验证设备发热状况；
● 温度传感器检测环境温度，热成像检测电路板部件发热，两者结合满足产品研发；
● 可验证不同散热材料在封闭环境内的散热效果，方便优化散热材料的选择，确定适合产品冷却需求的正确型号；
● 改变了以往的红外热成像不能通过外壳查看电路板内部的缺陷；
● 提供实验曲线记录，方便对比，并可以在excel软件中建立长趋势数据；
● 温度传感器不需要按照任何驱动，即插即用，方便快捷；
● 观测窗达到50mm，保证完整观测到盒内电路板全貌；
● 可根据用户要求定制实验盒，以满足不同单板的实验要求。
欢迎索取资料
欢迎国内外热仿真软件公司进行系统对接，并可根据热仿真软件要求进行定制化开发
